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        無(wú)線(xiàn)通信模組

        無(wú)線(xiàn)通信模組

        廈門(mén)騏俊物聯(lián)科技股份有限公司是專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)定位技術(shù)研發(fā)和應用的專(zhuān)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)方案提供商。騏俊物聯(lián)擁有多項自主知識產(chǎn)權及核心技術(shù),其研發(fā)的無(wú)線(xiàn)通信和定位系列模組及相關(guān)軟件技術(shù),已廣泛應用于智能家居、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能表計、移動(dòng)支付、公網(wǎng)對講、智慧市政等豐富的物聯(lián)網(wǎng)細分領(lǐng)域,產(chǎn)品及服務(wù)的多樣性和可靠性能充分滿(mǎn)足不同市場(chǎng)的需求。



        產(chǎn)品詳情

        NB-

         

        IoT

         

         

        型號

        制式

        頻段

        尺寸

        封裝

        ML5535

        LTE NB1

        B1、B3、B5、B8

        16.0×18.0×2.5mm

        40Pin LCC

        ML2530

        3GPP R16

        B1、B3、B5、B8

        16.0x18.0x2.5mm

        40Pin LCC+25PinLGA


        4G

        網(wǎng)

        型號

        制式

        頻段

        尺寸

        封裝

        ML110

        LTE Cat.1

        LTE-FDD:B1/B3/B5/B8 LTE-TDD:B34/B38/B39/B40/B41  

        GSM: 900/1800;

        28.0x28.5x 2.5mm

        160Pin LCC+LGA

        ML311系列

        LTE Cat.4

        LTE-FDD: B1/B3/B8

        LTE-TDD:B38/B39/B40/B41

        WCDMA: B1/B8

        TD-SCDMA:B34/B39

        GSM: B3/B8

        32.0x29.0x 2.6mm

        144Pin LCC+LGA


        2G

        型號

        制式

        頻段

        尺寸

        封裝

        MG2260

        GSM

        850/900/1800/

        1900MHz

        17.7×15.8×2.5mm

        44Pin LCC



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